BGA的返修及植球工艺简介-SMT服务网
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BGA的返修及植球工艺简介
文章来源：网络     发布时间:2006/3/18 9:32:15     发布时间:2006/3/18 9:32:15  【关闭】

一：普通SMD的返修
   普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷
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