| 摘 要：高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高,传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集,所以未来的金属基板其导热要求会越来越高，金属基板烧结技术能有更好的散热效果。
关 键 词：高频铜基 烧结技术 焊接
一、背景:
由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集，所以未来的金属基板其导热要求会越来越高；金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目，并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。
二、材料名称及特性：
| 芯板材料 |
材料特性 |
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ROGERS R04350B |
高频板材，板厚0.762mm（不含铜），1/1oz；注意防止擦花，蚀刻后不能用手触摸，后续不能磨板，只能酸性处理 |
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铜板 |
厚度为2.0mm的实心铜板作为铜座，外发加工 |
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焊料 |
sn95sb5高温焊料 |
三、难点控制项目：
1、高频PCB板常规流程控制；
2、锡膏印刷及焊接工艺参数控制：
2.1、工程资料设计优化，主要是焊点大小及间距、对位方试；
2.2、叠合精度、叠合时间和叠合方法选用；
2.3、焊料的选用及焊接时回流炉最低熔点温度参数调整；
鉴于以上难点,我们制定了相应的管控计划
四、研究方法及过程：
1、PCB板流程如下：
开料→钻孔→锣板→沉铜→全板电镀→图转→图电→外层蚀刻→阻焊→沉金→文字→二次锣板→半成品仓；
(1)开料：
| 芯板型号 |
尺寸 |
板厚 |
铜厚 |
数量 |
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Rogers 4350B |
210mm×190mm |
0.762mm（不含铜） |
1oz/1oz |
3PNL |
开料后烤板： 150℃×2小时；
(2)钻孔：
垫板比例1：2；黄盖片比例1：2；铝片比例1：2；钻孔叠板数：2块/叠；最小孔为0.3mm；
(3)锣板：
2块/叠；锣刀大小为1.4mm；正常锣板；
(4)沉铜板电：
沉铜背光级别为9级，板电参数为：1.1ASD×55min；
(5)图形转移：
普通干膜，正片，手动贴膜对位曝光；曝光能量为6级；显影速度为60Hz；
(6)图电：
孔铜要求MIN25um，表铜要求MIN70um；
(7)碱性蚀刻：
最小线宽为0.5mm，公差±10%，底铜厚度为：1OZ+板电电铜厚度13um；退膜速度为：60Hz，蚀刻速度为：50.12Hz，退锡速度为：81.25Hz；
(8)曝光阻焊：
油墨颜色：绿色；C/S面单面阻焊，阻焊厚度为10um，网板规格43T；是否塞孔：NO；隧道预烤；曝光能量为：11级；显影速度为：55Hz；过隧道后烤；
(9)沉金：
沉镍厚度为：2.54um，沉金厚度：0.08um，保证金厚要求≥0.08um；
(10)文字：
字符油墨：ZSR-150，白色，字符面：C/S面，网板规格120T；
(11)二次锣板：
外形公差要求：±0.1mm，2块/叠，锣刀直径：1.40mm；只锣板边的连接位，此板板边为包金板，锣板边连接位时注意不要伤到板边的铜；
(12)半成品仓；
2、铜基与PCB板焊接流程：
此为我公司的新工艺，该焊接主要完成方法是：通过在铜基C/S面印刷锡膏，然后将铜基的C/S面与PCB板的S/S面叠合固定，过高温回流焊，使锡膏融化粘合，从而达到铜基与PCB板焊接的目的；
经过前后一共三次参数抓取；工程钢网网板资料进行了两次修改；每次参数如下：
1 第一次试验，主要是试验锡膏（Ｎ28）的可融性，及其融点最低温度；钢网网板资料为：网孔大小为：0.6mm，间距为0.15mm；如：是否有绿油起泡、分层，孔铜分裂等，以及其它一些副面效果。
经过试验，发现该锡膏在回流焊最高温度设置为300℃时才完全融化；
回流焊条件为：从165到280℃
传送速度为：60cm/min；
这次试验结果为：在小孔位置、盲槽位置和板边位置都存在冒锡现象，并且板面基材有发黄现象，如下图所示：
如上图所示，孔铜树脂内缩，造成孔铜分离；因此，此次测试不能满足工艺要求；
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