| 摘要：液态感光抗蚀剂因良好的附着力和低成本等优势，使得在内层图转中得到广泛使用，由于作业状态为液态以及成型后膜厚度的缘故，所以需要更高的环境洁净度要求，产品转移也更要谨慎以避免划伤湿膜，但究竟多少才是最佳的膜厚度即节约成本又能保证质量，本文从相同的生产条件下对比不同膜厚蚀刻出来的产品合格率，论证最佳点。
关键词：附着力 洁净度 膜厚度
1. 前言
1.1 液态光致成像工艺原理及其发展：
液态光致成像工艺原理是将液态光致抗蚀剂均匀的涂覆在经过处理后的板面上，通过烘烤挥发掉抗蚀剂中的溶剂，溶质部分靠范德华力、极性键力和化学力附着在铜表面上，然后对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。
液态光致抗蚀剂只是在近二三年才代替干膜在内层图像转移中得到广泛的应用，这一变化是逐步的，其主要的推动力是更低的生产成本和更高的制程能力，但是工厂在接受这一技术时还是比较谨慎的，直到这几年这一工艺才成功的在印制电路行业得到广泛的应用。
1.2 本文研究的内容：
普通液体光致抗蚀剂可以用帘式涂布，滚涂，丝网印刷和离心涂覆等方法。其中滚涂（如图1） 因具有高生产效率的涂布方式，可以对双面板的两面同时进行涂布，板厚和涂膜厚度也可任选，膜层的均匀性良好等优势而得到广泛使用。
目前工艺推荐干燥后的抗蚀层厚度在5～15um之间，其厚度与滚涂轮上凹槽的深度有关，例如：430um深度的滚涂轮，刮刀压力设置在1.0-1.5kg/cm2，烘烤温度设置在90-110℃时，涂覆出来的抗蚀层厚度在10±2um范围内。
在实际生产中蚀刻后线路经常会出现断路、缺口、砂眼等缺陷，一般我们认为图转过程中环境的洁净度好坏是导致此现象的主要原因，但我在相同的环境下调整不同液体光致抗蚀剂厚度，经过显影、蚀刻、去膜在AOI测试后发现，不同的膜厚下显影、蚀刻后线路存在断路、缺口的比率不同。本文讨论在结合节约成本和提高质量的前提下选择最合适的液体光致抗蚀剂厚度。
2. 液态光致成像工艺生产中的控制
2.1 光化学图像转移的光致抗蚀剂的分类：
印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜（简称干膜）； 另一类是液体光致抗蚀剂（简称湿膜）。
光致抗蚀剂是现代印制电路产业的基石。光致抗蚀干膜具有工艺流程简单，对洁净度要求不高和容易操作等特点。现在已经在印制电路制造的光致成像工艺中占有大部分份额，成为主流产品。在光致抗蚀干膜出现之前，液体光致抗蚀剂便是当时成像技术的重要材料。由于应用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因过程环境的清洁性和处理带来板面的缺陷，限制了它的使用。但是，近年来随着电子产品向薄、小、密的方向发展，印制电路企业面临降低价格的压力，新型高分辨率的液体光致抗蚀剂的出现，以及液体光致抗蚀剂的涂覆设备具有连续大规模生产的能力，使其在印制电路光致成像领域又重新获得了发展。
2.2 采用液体光致抗蚀剂进行图像转移的优点：
① 高的细线分辨率，能够实现无焊盘的印制板设计，可做出最佳的正交矩形图形，板面的线宽和图形高度公差最小。
② 液体光致抗蚀剂的厚度薄，有效利用率高，耗材少。
③ 对覆铜箔表面的平整度要求也不高，即使板面有刮痕，仍能被抗蚀剂充分覆盖。
④ 性价比高，这正是印制板企业所追求的目标。
当然，与干膜光致抗蚀剂相比，液体光致抗蚀剂对操作条件要求更严格，如板子的堆积必须格外小心。由于没有干膜那样的保护层。更希望采用“软接触”或“不接触”印刷涂敷，以免损坏膜面。同理，液体光致抗蚀剂对环境的净化度比干膜光致抗蚀剂高。需要超净空间安放设备，对于工作环境，操作人员进入现场前必须通过风淋吹洗，以免带入尘土或纤维，造成图像缺陷。
2.3 下面介绍下采用液体光致抗蚀剂图像转移工艺的步骤：
液体光致抗蚀剂图像转移工艺为：基材清洁处理(前处理)—涂覆—预烘—曝光—显影——蚀刻—去膜。
2.3.1 基材表面的清洁处理：
基材表面的洁净是保证感光胶附着力牢固的前提，通常采用机械刷磨或化学清洗的方法来去除氧化层、油脂或汗迹。同样可以用水膜试验来判断铜表面是否清洁。清洁后的印制板应立即用热风吹干并涂上感光胶。
2.3.2 涂覆：
滚涂是一种高生产效率的涂布方式，可以对双面板的两面同时进行涂布，板厚和涂膜厚度也可任选，膜层的均匀性良好。这样有利于感光胶的均匀预烘，为后面曝光和显影提供了质量保证。但是，为了保膜面均匀，减少缺陷，滚涂对设备及安装精度和环境的清洁度要求很高。
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