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先进封装器件的快速贴装
文章来源：网络     发布时间:2008/7/8 11:09:44     发布时间:2008/7/8 11:09:44  【关闭】

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比
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