倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展-SMT服务网
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倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展
文章来源：半导体技术》     发布时间:2008/6/18 9:20:36     发布时间:2008/6/18 9:20:36  【关闭】
３ 国内外的研究及应用现状

３．１ 化学试剂诱导分解型可修复底部填充材料

ＩＢＭ 的Ｓ.Ｌ.Ｂｕｃｈｗａｌｔｅｒ 等人［１２-１４］研制出可通过化学试剂诱导分解的可修复底部填充材料，这种材料在环氧树脂中心引入乙缩醛结构，使其对热稳定，而在某些酸溶液的
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