引言

集成电路组装密度不断增加，导致其功率密度也相应提高，集成电路单位体积发热量也有所增加。在外壳结构设计上，如果不能及时地将芯片所产生的热量散发出去，设法抑制集成电路的温升，必然对集成电路的