倒装芯片的底部填充工艺-SMT服务网

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封装及底部填充 >> 倒装芯片的底部填充工艺

文章来源：网络采集发布时间:2007/12/13 9:29:50 发布时间:2007/12/13 9:29:50 【关闭】

随着新型基底材料的出现，倒装芯片技术面临着新的挑战，工程师们必须解决裸片和基底间热胀系数的不同引起的问题，以避免在热循环中接头边缘的破裂。
在各种先进的芯片粘接封装技术中，倒装芯片技术较适用于传呼机等小型电子产品、随着裸片尺寸的增加，