集成电路芯片IC封装技术的发展-SMT服务网

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封装及底部填充 >> 集成电路芯片IC封装技术的发展

文章来源：网络采集发布时间:2007/8/29 13:58:59 发布时间:2007/8/29 13:58:59 【关闭】

从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求。对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提(高密度化)单位时间处理速度的提高(高速化)为了满足这些要求：势必要提高电路组装的功能密度，这就成为了促进蕊片封装技术