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封装及底部填充 >> QFN的主要特点

QFN的主要特点

文章来源：网络采集发布时间:2007/8/29 13:57:50 发布时间:2007/8/29 13:57:50 【关闭】

QFN(Quad Flat No—lead Package，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，这使得QFN具有极佳的电和热性能。

QFN的主要特点有：

·表面贴装封

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