流体材料涂敷设备的优化-SMT服务网

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封装及底部填充 >> 流体材料涂敷设备的优化

文章来源：网络采集发布时间:2007/7/29 20:19:15 发布时间:2007/7/29 20:19:15 【关闭】

电子及相关业界许多板级装配、器件封装对流体材料涂敷工艺有一定的要求，希望通过涂敷实现元器件和线路板组件的电气连接、机械连接及热特性功能或提高其可靠性。通用涂敷工艺一般应用在表面贴装元器件组装、封装/包装及底部填充，用来保证可靠地散热、防潮及防污染等。