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封装及底部填充 >> 平面凸点式封装（FBP）

平面凸点式封装（FBP）
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 14:03:09     发布时间:2006/3/18 14:03:09  【关闭】
1 引言

我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。但目前大部分半导体封装厂商QFN的制造过程中都面临一些工艺困惑，原因是现有QFN工艺为避免包封时塑封树脂溢到引线脚，一般采用在
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