多芯片封装技术及其应用-SMT服务网
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多芯片封装技术及其应用
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 14:01:37     发布时间:2006/3/18 14:01:37  【关闭】
1 引言

数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市场化对接芯片与应用需求，兼容芯片的数量集成和功能集成，为封装领域提供出又一种不同的创新方法
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