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多个叠层芯片封装技术
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 13:59:58     发布时间:2006/3/18 13:59:58  【关闭】
1 引言

随着更小、更轻和更有功效的各类手机市场需求增大和PDA及别的电子器件的发展，促进了电子封装技术更小型化、更多功能的研发。2002年叠层芯片封装的总生产量为1.5亿套。此类生产量中至少95％是受到移动电话和
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