3D封装的发展动态与前景-SMT服务网
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3D封装的发展动态与前景
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 11:42:00     发布时间:2006/3/18 11:42:00  【关闭】
1 为何要开发3D封装

迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内
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