无铅法规发展对PCB组装的影响-SMT服务网

用户名：

密码：

个人会员企业会员

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> 锡膏红胶 >> 无铅法规发展对PCB组装的影响

文章分类

锡膏红胶 >> 无铅法规发展对PCB组装的影响

文章来源：网络采集发布时间:2007/7/3 8:48:59 发布时间:2007/7/3 8:48:59 【关闭】

历史背景
　 1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。
　含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sn-Pb共晶焊料，以其使用的方便性

下一篇：工艺控制