Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究-SMT服务网
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Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究
文章来源：网络采集     发布时间:2007/5/19 14:16:13     发布时间:2007/5/19 14:16:13  【关闭】
1 引言

电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产品中，电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制造业的迅速发展，电子封装产业面临着越来越大的挑战[1]。随着对高性能、大功率、小型化在电子产品中要求的不断扩大
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