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锡膏红胶 >> 喷射点胶技术的关键

文章来源：网络采集发布时间:2007/5/19 14:10:24 发布时间:2007/5/19 14:10:24 【关闭】

在大多数的电子封装和电路板的组装中，与针头点胶技术相比，喷射点胶已经成为首选的点胶方法。利用喷射点胶技术，设计者可以修改设计规则，把设备设计得更小、成本更低、功能更强。喷射点胶和针头点胶两者之间的区别很大。本文介绍了这项技术及它给整个行业带来的变化。 <