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品质技术 >> PCB电镀过程铜面粗糙原因分析 |
PCB电镀过程铜面粗糙原因分析 |
| 文章来源：SMT论坛
发布时间:2010/5/22 8:53:27
发布时间:2010/5/22 8:53:27 【关闭】 |
1、铜面前处理不良，铜面有脏物 碵lc,?鬼
2、除油剂污染 V@}嶏1V陧?
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低 ?裑(???
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染 咱y兄埕?
5、铜缸阳极含磷量不当； ?植MPX
6、阳极生膜不良 愇D陑|?
7、阳极泥过多； Av*?圙\?
8、阳极袋破裂 觃?7?&
9、阳极部分导电不良 #I?4氙q 7
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污； p$kO7H
11、槽液温度过高 ?C鑝祦?
12、阴极电流密度过大 (幙昅蠮溘A
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降 q枎?哘g蟋
14、过滤系统不良 蝘洄牣?
15、电镀夹板不良 S}[2:墈?
16、夹具导电不良 I?H?棟裎
17、加板时有空夹点现象 鬺钚瑇
18、光剂含量不足 m猭8僩cA?
19、酸铜比过高大于25：1 $讷鬞j(jtY
20、酸含量过高 ヤ2?}襱t?
21、铜含量偏低 儌?枰辨跭
22、阳极钝化、 �穗a??
23、电流不问，整流器波纹系数过大 |
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