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焊接技术 >> 从焊锡膏配方到焊膏坍塌现象 |
从焊锡膏配方到焊膏坍塌现象 |
| 文章来源：SMT资料网
发布时间:2009/7/16 9:14:26
发布时间:2009/7/16 9:14:26 【关闭】 |
在焊锡膏的常见不良状况中，有一种常见不良，那就是焊锡膏的坍塌，焊接过程中的锡珠、连焊、焊点移位甚至竖碑往往都和焊锡膏的坍塌性不强有关。在焊锡膏的坍塌现象中，可以把它分成两个阶段，一个阶段是在焊接前的坍塌，另一阶段是在加热过程中的坍塌。下面我们从焊锡膏本身的技术配方等方面来对焊锡膏的抗坍塌性能做一个分析。
在焊接前的坍塌中，有时候会出现在印刷完成后的移动搬运过程中，也有时候出现在贴片过程中，排除人为的振荡或贴片压力等原因，我们可以把这种状况归结为焊锡膏所用焊油中的触变剂效果有问题，也就是焊锡膏的触变性较差；触变剂(THIXOTROPIC)主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连、坍塌等现象的作用。触变性能是指焊锡膏印刷成型后，在外力作用时出现一定程度的变形，当外力停止作用于焊膏应该回复到外力作用前的状态。由此可以判断，当焊锡膏印刷成型后，如果在外力作用后不能回复原状，就可能产生了坍塌或其他情况。因此，加强焊膏的触变性是解决这个问题的一个方法，如何加强触变性呢，一方面要保证触变剂的量足够，另一方面要保证所选的触变剂性能较好，这两个方面的把握是关键。目前的焊油中多是两三种触变剂复配来用，显然，单一的触变剂效果与多种触变剂的复配效果相比还是有一些差距。
在加热过程中的坍塌，主要集中在焊锡膏开始升温到焊接前的加热阶段。这一个过程中出现坍塌和焊锡膏的触变性关系并不是十分密切，经过长期的实验观察，我们分析出现在加热阶段的焊锡膏坍塌和焊油的整体系的配比有关，更重要的可能还在于溶剂或高沸点添加剂方面。在这个过程中，焊膏逐步受热，但此时并未开始熔化，焊膏本身是焊粉与焊油的混合体，在这个过程中，已经印刷成型的焊膏不断吸收热量并升温，金属的焊粉似乎吸热的能力更强，并极快速地传到焊膏的内部，此时，如果温度达到焊油中溶剂的沸点或以上，焊油中的溶剂便开始挥发，如果这些溶剂的沸点比较低，在较低的温度下，便可透过焊粉间的间隙挥发到焊膏外部，此时焊膏的变形程度并不大，整个成型的焊膏还在持续升温并保持到完全熔化，最终焊油全部到达焊点的表面，而在这个过程中焊膏并没有出现坍塌现象，并最终完成了焊接。如果焊油中的溶剂部分有比较多的高沸点溶剂，在持续升温过程中，同样焊粉会以比较快的速度将热量传到焊膏内部，此时，尽管焊油中的溶剂已经开始升温但并没有达到足够挥发的温度，因此，它会开始不断膨胀，但并不能透过锡粉间的间隙挥发出去，如果这部分溶剂的比例够多、沸点够高，那么在进入焊接区前可能并不能完全挥发，那么无限制的焊油中焊剂的膨胀将最终导致已经印刷成型的焊膏坍塌，在这个坍塌的过程中并不是在倾刻间发生的，它是一个持续的过程，在这个过程中，可能会伴有锡粉的往外飞溅，从面在焊后出现锡珠。因此，选用适当的溶剂是预防焊锡膏热坍塌的关键所在，适当的溶剂包括适当的量和适当的种类搭配，并考虑到它与整个体系中其他材料的配伍性能，以确保在加热阶段不会出现热坍塌现象。
无论是何种情况造成的坍塌，都可能引起焊后的连焊，特别是在细间距部位，以及焊点的移位及元件的竖碑等不良。因此，选择好的触变剂及溶剂，并做一个很好的焊油体系，才能够有针对性地预热焊锡膏的两种坍塌情况，从面避免因为焊锡膏坍塌而造成的焊接不良。 |
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