返修后和老化后无铅电子组件的可靠性（二）-SMT服务网
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返修后和老化后无铅电子组件的可靠性（二）
文章来源：网络采集     发布时间:2007/7/29 20:25:28     发布时间:2007/7/29 20:25:28  【关闭】

可靠性试验结果
温度循环后大多数PBGA焊点都出现了失效，对失效时 的循环数进行对比分析。图10说明了老化后和未老化组件 的未返修无铅BGA试验数据的两参数韦伯（Weibull）图对 比，图11则是有铅组件的类似曲线对比。结果表明，无铅 PBG
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