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印刷技术 >> 关于获得优质SMT焊膏印刷质量探讨

关于获得优质SMT焊膏印刷质量探讨
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 10:29:26     发布时间:2006/3/18 10:29:26  【关闭】

前言

表面贴装技术自本世纪六十年代问世以来，经过三十年的不断发断，贴装设备向速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的工艺流程是：焊膏印刷到贴装器件到回流焊接到测试。在表
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