| 摘要：由于PCB 技术的不断发展，带来了很多新工艺新材料的应用。现在的新材料（no-Flow PP）在Rigid-Flex PCB 中的应用，给线路的制作带来了一定的困难，为了使挠性板的露出，对软区上的PP进行挖空处理，造成了板刚挠处的高度差，为了使Rigid-Flex PCB 刚挠结合处刚性板处的PP 的结合力符合要求，在传统压合的基础上在钢板上增加了压合垫，但由此也给板面带来更多的细小凹坑，影响了线路的制作，一般的贴膜机对此都无能为力，应此SME 引进了真空贴膜机.本文在比较全面地介绍真空贴膜机贴膜的原理以及不同真空贴膜条件对板面的凹坑的填充能力,使用最佳的贴膜条件来生产更好地降低线路缺陷率，提高Rigid-Flex PCB 的良率。
关键词：非流动PP,凹坑, 刚挠结合板
1 前言
由于现在一般的PCB 技术已十分成熟，且随着中国经济的发展和社会的开放，一些比较新的产品也很快地涌进了中国市场，对于消费类电子来说，如MP3,MP4,数码相机等，越来越向着小、薄、功能多方向发展，而Rigid-Flex 板能将两片或多片PCB 板直接连在一起，减少了板地大小，并可以满足电子产品薄的要求，且随着越来越多地PCB 厂在内地开工，使得PCB 生产竞争激烈，现在只有在些高阶或新技术应用产生高附加值板才是当今PCB 的出路，SME 同样意识到这一点，应此在今年六、七月份订单满足生产线生产要求的同时，居安思危，对Rigid-Flex 新技术进行开发，增加了应对市场竞争的筹码。
2 真空贴膜机介绍以及真空贴膜机真空贴膜的原理
2.1 真空贴膜机介绍
真空压膜机可以有效抽走线路板表面与已附贴干膜之空气，使板和干膜很好的结合，从而提高干膜附着力。
真空贴膜机分为预贴段和真空压膜段两部分
2.1.1 预贴段
预贴段是将干膜剪切成规定的尺寸贴附在板上，是没有加热和压力的，避免干膜与板过早的附着，真空无法抽取，板面凹坑中残留气泡，干膜和板无法很好地附着。
预压后板面：
2.1.2 真空压膜段
第一个阶段
预贴压好板放置在真空室内并抽去空气，并提升此空间内的温度。
第二个阶段
动态压板： 将上面的气囊展开应用机械的压力强迫使干膜贴附于板体的表面，并。
第三阶段
静态压板：在保持动态压板后的状态静止，在加热盘发出热量和高压，在近似真空的状态下使得板和干膜更好地结合。由于第一阶段已将板所在空间内的空气抽取，使得此间空气量少，板面凹坑中的空气量相应地减少，使得干膜和板能更好地附着，减少由于板面凹坑带来的缺陷。
2.2 压膜机压膜原理图：
真空贴膜机是在贴膜空间内将空气抽成近真空状态（<60pa），采用压合的方式使得板和干膜完全结合，这就使得板面凹坑内的空气很少，而普通贴膜机就是使用压力下使干膜和板面结合，因而填充在板面凹坑里的空气就会阻止它们的结合，使得蚀刻时药水渗透，加深了缺口的影响。
2.2.1 真空贴膜机和普通贴膜试板结果：
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