印制线路板电镀镍工艺(上)-SMT服务网

用户名：

密码：

个人会员企业会员

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> 印刷技术 >> 印制线路板电镀镍工艺(上)

文章分类

印刷技术 >> 印制线路板电镀镍工艺(上)

文章来源：网络采集发布时间:2007/8/18 10:34:46 发布时间:2007/8/18 10:34:46 【关闭】

1、作用与特性
P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。