| 2 第二次试验，型号为MB2；
同时对钢网资料进行了调整，增加了挡点，具体如下图所示：
回流焊条件为：155---265℃；传送速度为：55cm/min；
此次试验结果为：小孔位置仍然有小部分冒锡情况，但是板边和槽孔位置冒锡情况得到了很大的改善；具体如下图：
如上图所示，小孔位置仍有冒锡现象，盲槽和板边位置均得到改善，已无明显冒锡情况出现；
对于板面基材发黄方面的改善如下图所示：
如上图，左边为第一次试验回流焊效果图，右边为第二次回流焊效果图，对于板面基材发黄现象也有了改善；
对于孔铜与基才分离通过切片图发现，无此情况出现；
通过第二次试验，发现该组回流焊参数是可以满足要求的，同时对于盲槽和板边冒锡现象也得到了全面改善，存在的问题点就是小孔仍有冒锡现象，需要对工程资料作进一步的修改；
3 第三次试验，锡膏采用MB2；同时对钢网工程资料再次作了修改，将大孔和槽孔的钢网挡点位置单边加大，小孔的钢网挡点位置单边加大，并且将网孔的间距进行调整，网孔大小为0.3mm；
回流焊参数：150-260
传送速度为：55cm/min；
试验结果小孔冒锡情况得到了很好的改善，同时盲槽和板边也无冒锡情况出现；如下图所示：
所以，此次试验结果已经可以满足工艺要求；
4 焊结可靠性测试，焊结后的铜基板再次过288℃回流焊，在保持温度的状态下做跌落试验， 观测PCB和铜基是否有分离现象，经过试验检测，未发现分离。
五、结果：
1、高频PCB板部分主要参数控制如下：
钻孔时上下加垫板钻孔，2块/叠，参数按公司常规参数下调10%，钻孔后锣板，公差满足±0.1mm；
沉铜级数背光为9级，板电特殊要求铜厚为：13um，板电参数为：1.1ASD×55min；
孔铜要求厚度为MIN 25um，图电电铜参数控制为：1.6ASD×90min；电锡参数控制为：1.2ASD×12min；
蚀刻最小线宽要求0.5mm，公差为±10%，蚀刻参数为：退膜速度：60Hz；蚀刻速度：50.12Hz；退锡速度：81.25Hz；注意蚀刻后不能用手触摸基材，后续工序不能磨板，不能机械加工处理，只能做酸性处理；
2、铜基板铜座主要参数控制如下：
2.1、为了防止焊接是焊锡从PCB板通孔冒出，将钢网做成挡点，小孔挡点单边加大，3.2mm孔及槽孔挡点加单边加大；
2.2、经过测试改善，将钢网孔点大小改为0.3mm，孔间距为0.2mm，使其在锡膏印刷时达到最佳的下锡效果；
2.3、回流焊温度参数设置分为多段，前段温度设置为由160℃逐渐升温至265℃，中段温度达到最高280℃，后段温度下降为260℃；
六、总结：
此产品的难点在于PCS板与铜基板焊接工艺控制上，该工艺为新工艺，经过工艺测试参数抓取，现工艺已经满足要求；但是还存在以下的一些方面需要改善：
1、印锡膏时对位困难，试验时采用的是0.5mm孔进行对位的，由于钢网不透光，所以对位时只能采用图象转移方法，将钢网上的对位孔位置转移到事先固定好的透明菲林上，再用菲林和模具板对位，这样就比较繁杂，且精度上存在偏差；
改善建议：改成在钢网上钻出3.0mm拼钉孔，用拼钉孔对位；
2、回流焊后的铜基板发现中间微有鼓起现象，原因是铜基板铜座的涨缩系数与PCB板的涨缩系数不一致，PCB板涨缩系数要大，而由于回流焊时板件四周是被螺丝固定的，因此造成PCB板向中间鼓起；
改善建议：采用三明治夹法；
3、PCB板上个别孤单位置的小孔（小孔较少的区域）对应的钢网位置挡点加大；
4、印锡膏时如有返工板，一定要注意清晰干净盲槽位置和大孔孔内位置，不能残留有锡粒在上面，以防回流焊时锡融化了后无法除去；返洗时应该泡在酒精中擦拭，再拿来用酒精冲洗一遍，之后再用棉签沾上酒精将盲槽和大孔内擦拭一遍，检查无锡残留即可；
5、上螺丝位置要注意上保护环，防止压伤板面（不能拧得过紧）；
文章摘自《印制电路资讯》09年11月第6期 |
