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无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试

文章来源:网络     发布时间:2008/7/4 10:17:02     发布时间:2008/7/4 10:17:02  【关闭】

摘要:无铅的影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要,过去可被接受的PCB板(通过最低标准),现在大多无法符合RoHS条件需求。无铅热历程让无铅制程中可接受之弹性空间缩减。统计分析现在指出关于无铅组装制程及重工程序将会使以前所认知好的电路板的有效测试周期降低65

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