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从NEPCON展看贴片机市场变化 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/4/18 9:31:04 【关闭】 |
目前，中国成为全球电子信息产品制造重要基地已经是一个不争的事实。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、冰箱、 激光视盘机等产品产量已位居全球第一位。随着SMT技术在计算机、 通信、消费电子以及汽车电子等产品中的广泛应用，我国SMT产业将 迎来发展的大好时机，同时，中国市场也成为全球各大贴片机供应商 的必争之地。4月4日到7日在上海举办的第16届中国国际电子生产设 备暨微电子工业展(NEPCON Chin a / EMT China) 充分印证了这一点。在今年的 NEPCON 展会上，各大公司竞相把其最新技术和产品在 第一时间推出，也使我们不难从一个侧面了解和把握SMT市场的走势和变化。
变化一：技术贴片机开始注重灵活性
从产业发展趋势来看，贴片机速度或价格已不再是唯一竞争优势， 整体制造能力以及高效成本已迅速成为制造商的关注焦点。“对厂商 来说，单纯的贴装机产能速度和价格已经不再是竞争优势。相反，在 制造商不再单纯考虑机器使用寿命，而是更多地考虑制造灵活性、效 率、生产线利用率、可用性、升级能力(保护资本投资)和组装成品率、 以实现可持续生产效率和竞争优势时，整体制造能力和贴装成本则变 得越来越重要，越来越多地引起制造商的注意。正因如此，环球仪器 公司已经为灵活的平台研制出高速芯片贴装解决方案，提供全线解决 方案，提高利用率和生产效率，降低贴装成本。”环球仪器公司新任 总裁吉荣·史密斯先生在接受中国电子报记者采访时说。在展会现场 记者看到环球仪器的 Genesis 系列产品，据介绍， Genesis 系列产 品是环球仪器首款拥有两个闪电贴装头的产品，贴装速度可以达到57 000 cph ，可适应从01005 s 到30mm×30mm的各种元件，高速贴装CSP 、WSP等。 Genesis 系列设备可替代一些为提高灵活度而保留的多功 能设备，从而优化生产线。
此外，西门子公司也在中国首次推出全新数字化SIP LACE D系列平台。全新数字D系列提供的创新技术将使产品极具性价比。该款 新机首次在高级的高端生产环境及所有标准及高性能的应用中提供数字成像系统和最新版本的 SIP LACE 软件。现代化的软件在生产过程 中实现了时间的节省和成本的节约。例如，通过新的在线软件，用户 只需点击鼠标就能在单轨和双轨之间切换传输模式。而根据悬臂数量 的不同， SIP LACE D系列提供了4种不同的版本，即 SIP LACE D1 、 D2、D3和D4。
变化二：融合半导体技术正在快速渗透
市场对高密度产品的迫切需求，正在冲击半导体与电路板组件之 间的传统界限。半导体封装技术和电子制造技术正在向着拥有共通的 能力而快速融合。吉荣·史密斯在接受中国电子报记者采访时强调， 高速芯片贴装业务是SMT行业中增长最快的部分，中国在这一领域中 拥有最高的份额。为参与竞争，中国的EMS供应商必须提供这种业务 能力。在这次展会期间，环球仪器展出了 Ad Vantis XS 平台，这 一设备降低了半导体组装的入门成本，环球仪器直线电极驱动器和精 密编码器提供强大的性能，使制造厂商能够把先进的半导体封装技术 应用于商业化生产中。在利润低而入门成本和生产效率至关重要的消 费电子市场上， Ad Vantis XS展现了雄厚的实力。“我们还把重点 放在高级半导体组装上，我们独特的平台设备和生产线解决方案，可 以帮助广大客户在商用批量生产环境中应用先进的贴装技术，如倒装 芯片、堆叠封装(P o P ) 和系统级封装(S i P ) 。例如，我们认为 PoP可能会成为加速SMT市场增长的典型应用。2003年，数码相机出现 了第一个PoP应用，随后移动电话中也出现了PoP应用，主要是3G手机。 到2005年，只有比重非常小的移动电话采用了PoP技术，但随着3G手 机日益流行，这一数字正在迅速提高。环球仪器公司拥有理想的PoP 组装技术及丰富的倒装芯片经验，为这一市场上的许多设备供应商提供了重要资源。我们的专业经验将有助于使客户领先于新一代数字产品。”吉荣·史密斯说。
与此同时，西门子也在半导体技术与SMT技术融合方面努力着。 在今年3月西门子宣布收购 F & K Delv otec Bondtechnik 公司的芯片焊接机业务。借以此举，西门子将 Delv otec 的芯片焊接技术 融入 SIP LACE 表面贴装技术贴片机业务之中。F&K Delv otec 领先 的芯片焊接机能够以极高的精度大批量处理芯片(裸硅片)。电子制造 市场越来越倾向于贴片机与芯片焊接功能集于一体的集成解决方案。 “当前，电子制造市场迫切需要能够集贴片机与芯片焊接功能于一身 的解决方案。将 F & K Delv otec 的技术与西门子在高速SMT生产设备有机结合起来，在此基础之上，西门子将能够比以往更加出色地满 足客户在电子模块生产、汽车、医疗与航空技术方面的需求。”西门子物流与装配系统有限公司总裁及首席执行官米翰荣说。
变化三：人才大公司人才投资值得关注
继早些时候西门子与同济大学合作成立 SIP LACE 表面贴装技术 (S M T ) 实验室之后，环球仪器也在今年 EPCON 期间宣布与清华大 学达成 |
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