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IBM提供45nm SOI晶圆代工方案 |
| 文章来源：网络
发布时间:2008/12/8 9:22:22 【关闭】 |
IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM展示了一个45nm SOI ASIC方法，采用自定义的EDA工具包，IBM完成了大部分逻辑设计的后段、物理执行工作。采用IBM的SOI方案，客户能够使用商业化的IP库和EDA工具。ASIC方法使得客户尽可能地降低芯片尺寸，同时获得预期的成品率。晶圆代工方法提供客户内部设计、成品率提升和封装能力的整套方案。与IBM 45nm体工艺代工方法相比，SOI工艺更明显地降低了功耗，在散热问题严重的空间有限的系统中更加理想。同时，SOI具有更低的软件差错率和更好的晶体管间绝缘性。
Semico Research Corp总经理Joanne Itow表示，“目前为止，两个主要的障碍制约SOI的大规模应用——代工产能和IP库的有效性。”通过合作，ARM和IBM在突破障碍上迈出了第一步，并使得SOI成为网络、存储、通信和消费应用上可行的替代方案。 |
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