| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
PCB技术发展呈两极分化 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/4/17 18:50:36 【关闭】 |
我国目前PCB板产品主要集中于6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等高端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于：厚度增加，可靠性、信号完整性要求更高，它涉及工艺流程、测试、产品研发等各个阶段，对质量要求更高。我国PCB企业研发能力较弱也制约了在这领域的进展。
PCB业是一个强烈被下游拉动的产业，它是随着下游的终端产品如消费电子、计算机、手机、汽车电子等需求带动的。这些产业在中国释放出巨大的市场容量，使得全球的PCB产业链不断向中国渗透，从PCB设备、材料到产品也不断加快向中国市场转移步伐。
针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC核心技术专利都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。PCB技术发展呈现两级分化，以个人消费类为主的HDI技术向高密、薄、小、轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层、大尺寸、同时兼具高密度高频的方向发展。国内企业应该把握市场的需求，一方面要不断跟进技术发展趋势；二是要做好前瞻性的开发工作。 |
|
| |
| 上一篇：
TTI：对于分销商，RoHS挑战与机遇并存 |
| 下一篇：
亚太和中国的ODM增加刺激了SMT销售 |
|
|
|
