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行业新闻

台湾瑞昱半导体与3Com签署技术许可协议

文章来源：道琼斯通讯社发布时间:2008/7/15 8:59:14 【关闭】

台湾瑞昱半导体与3Com签署技术许可协议解决专利纠纷案

台湾瑞昱半导体上周五在美国与3Com Corp. (COMS)签署一项许可协议，将向后者支付7,000万美元的技术许可费；双方此前解决了一起专利纠纷。

        3Com 2003年状告瑞昱半导体侵犯了4项3Com专利。美国一联邦陪审团今年早些时候判瑞昱半导体向3Com支付4,530万美元的赔偿金。

        瑞昱半导体在周日下午提交的一份材料中表示，由于双方签已署许可协议后，专利起诉已被撤回。

        瑞昱半导体表示，公司因此无需再支付4,530万美元的赔偿金。

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