| SoC市场在扩大，国内外厂商采取了不同的方法争夺市场，但依然存在一些亟需解决的问题。
当前，无论在国内国外，SoC设计领域都已展开激烈竞争。SoC按实现技术可分为三类:一类是CSoC，以学术研究机构为主导，注重体系结构探索性工作;另一类是SoPC，以FPGA厂商和科研机构为主导，适合多品种少批量产品开发;第三类是ASICSoC，以微处理器和芯片设计公司为主导，追求良好的性价比，适合大批量规模生产;其他如PSoC等均可归入SoPC类。
伴随后PC时代的到来，信息家电的迅猛发展，这些对芯片提出了更高的要求，SoC的应用市场也随之扩大。SoC的主要应用领域有计算机类、通信类、消费类、工控类、交通运输类。计算机类如图像、硬盘驱动、打印机、个人助理等;通信类如有线网、无线网、手机、可视设备、通信基站等;工控类如控制/处理、测试仪表、医疗设备、监控系统等;交通运输类如引擎控制、仪表装置、安全系统等。
据预测，SoC销售额将从2002年的136亿美元增长到2007年的347亿美元，年增长率将超过20%。
国外注重联盟
随着SoC应用的不断普及，市场需要更加广泛的SoC设计。SoC提供商不仅必须拓展系统内部设计能力，而且要将直接开发的SoC设计套件和方法提供给客户。因此，SoC设计逐渐从ASIC方向向可编程方向发展。
德州仪器（TI)首席战略科学家GeneA.Frantz认为理想的SoC发展策略应该分几步:许多器件→较少器件→更少器件→单个器件。TI在Bluetooth、DSL、手机、视频等方面都成功地实现了这样的发展过程。其BluetoothBRF6150在0.5cm2的芯片上全面集成了逻辑、内存、模拟、电源管理与RF功能，并且实现了低成本、低功耗和高性能。DSLAR7一颗芯片集成了大约150个分立组件。单芯片手机解决方案将数字基带、内存、逻辑、RF、电源管理、模拟基带集于一身，是业界首款采用数字RF技术的GSM手机芯片。视频DM642将10个IC集于一片，减少了材料清单，降低了制造成本，可大大缩短产品的开发时间。
意法半导体、飞利浦与飞思卡尔合作开发和验证高级片上系统的知识产权（IP），合作的目标是缩短当今系统所需要的日益复杂的芯片上市时间。三家联盟合作伙伴计划在多个地点建立设计库和知识产权合作伙伴关系（LIPP）。知识产权合作伙伴关系将提供和支持高价值、可重复利用的SoCIP模块，以供联盟合作伙伴在其65nmCMOS节点以上的系统设计中使用。共同开发这些需要大量设计的标准IP模块意味着，每个Crolles2联盟成员在为客户提供高级SoC时可以专注于各自的系统级功能。利用Crolles2联盟合作伙伴的SoC解决方案可以更早实现更先进的多媒体和通信功能，因此消费者能够从中受益。在SoC架构和IP重利用方面，知识产权合作伙伴关系联盟还将协调联盟合作伙伴参加业界标准化活动，如基于工具流的封装结构、集成和IP重用联盟（SPIRIT）、开放式系统C计划(OSCI)和通用的片上总线结构——虚拟插座接口联盟（VSIA）。
国内市场扩大
中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，在巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件下取得了飞速发展。 |
