中国BCD半导体取销在美国市场IPO计划-SMT服务网

设为首页

加入收藏

用户名：

密码：

个人会员企业会员

忘记密码免费发布信息广告服务

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

网站首页

企业信息

行业新闻

供求信息

人才市场

原厂配件

配件超市

资料中心

技术文章

视频信息

DEK论坛

您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >>

推荐新闻

·英特尔：10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信（DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司（简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.

视频信息

· Load Product File - ..

· Fit Tooling (Mag Pins)

· Fit Squeegees - Feed..

· Fit Squeeegees - No ..

· Correct Tooling (Mag..

· Correct Squeegees

· Correct ProFlow

· E Stop Operation

· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频

· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频

行业新闻

中国BCD半导体取销在美国市场IPO计划

文章来源：国际电子商情发布时间:2008/7/2 9:08:14 【关闭】

根据美国证券交易委员会(SEC)的一份备案，中国BCD半导体制造公司已撤销了其拟在美国普通股票市场IPO的计划。

BCD半导体公司，作为一家模拟芯片制造商，曾计划发行600万股美国托存股票(ADS)，估价为每股9美元到11美元，每股ADS可置换5股普通股，因此此项IPO的融资将超过7,590万美元。对于IPO失败的理由，该公司归咎为恶劣的市场条件。

上周，Sonics公司也撤回了普通股市的IPO计划。Sonics公司从事于知识产权核的提供及使用EDA工具将IP核集成进系统芯片内。根据该公司的一份报告，Sonics计划通过IPO实现融资8千万美元。

上一篇：世界首款LTE手机芯片问世

下一篇：英特尔放豪言:要为数千内核芯片开发程序


	网站友情链接
电动推杆电源适配器企讯网 DEK配件 SMT配件