| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
大厂暧昧情结不明 欧洲半导体业新局惹猜疑 |
| 文章来源：新京报
发布时间:2008/6/6 8:48:20 【关闭】 |
飞思卡尔(Freescale)是否可能为英飞凌(Infineon)的通讯业务部门提供一个避难所，然后让英飞凌剩余的其它业务部门投向恩智浦半导体(NXP)的怀抱？而恩智浦是否会与英飞凌在车用芯片领域携手合作，成为飞思卡尔与意法半导体(ST)的竞争对手？
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti不久前曾表明，该公司无意把英飞凌的无线通讯业务纳入意法正计划与恩智浦合资成立的企业中；既是如此，英飞凌的无线芯片部门看来得另觅归宿。
而有位来自Atheros Communications的工程师Vijay Nagarajan，则以网络产业分析师的角度在个人部落格上大胆预测，英飞凌不但有可能与恩智浦合并，也有可能与飞思卡尔组成无线芯片合资公司，而且这两件事情并不会互相冲突。他并以英飞凌近来的高层人事异动做为其预测的左证。
也有独立分析师认为，英飞凌在高阶手机芯片方面的实力强于恩智浦和意法。如德意志银行(Deutsche)的分析师就将英飞凌和飞思卡尔归类为二线供货商，恩智浦为三线供货商，而意法半导体则沦为四线供货商。
不过显然英飞凌在汽车领域中的实力，可以帮助恩智浦强化在该市场的地位，而且双方可能乐于让晶圆代工厂台积电(TSMC)为他们生产芯片。把车用芯片设计的专长保留在欧洲(也许不是制造)，对于Daimler-Chrysler和BMW等车厂来说非常重要。
无论结局如何，可以肯定的是，欧盟的官员们对于以上这些公司的合纵连横、将会为欧洲半导体产业所带来的变化，势必会加以干涉。 |
| |
| |
|
| |
| 上一篇：
世界首款LTE手机芯片问世 |
| 下一篇：
TD联盟：中国已建成世界最大单一3G网络 |
|
|
|
