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美国公司Tessera起诉多家芯片封装及测试巨头

文章来源:最新采集     发布时间:2008/5/31 12:12:29  【关闭】
5月30日,据国外媒体报道,台湾矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., 2325.TW, 简称:矽品精密)周四称,美国的Tessera Inc. (TSRA)已对矽品精密及旗下美国子公司Siliconware USA Inc.提起一项专利侵权诉讼。

矽品精密在递交给台湾证券交易所(Taiwan Stock Exchange)的公告中表示,总部位于加利福尼亚州圣何塞的Tessera已向美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission)提起申诉,该委员会也已宣布展开专利侵权调查。

该公司还称,已聘请美国律师代表公司应诉。

广告以收入计,矽品精密是仅次于日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX, 简称:日月光)的台湾第二大芯片封装及测试公司。

据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示,Tessera还起诉了世界最大的芯片封装及测试公司日月光及其美国子公司、台湾百慕达南茂科技(ChipMOS Technologies Bermuda Ltd., IMOS)和新加坡的STATS ChipPAC Ltd. (S24.SG)等。 
 
 
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