| 阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM 48 N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂，经最优化能够长时间曝露在沉浸托盘内，并且能在熔焊温度和最高回流温度下，为板装配商提供多种可靠性优势。显然，LFM 48 N专为提供一致的沉浸传输特征和强大的粘合性能而设计。其中，LFM 48 N的粘合性能可将大型设备牢牢固定在高速取放系统上。LFM 48 N采用阿尔米特经实践证明的低空洞、热稳定助焊技术，确保软焊料与焊盘区域之间产生强大的润湿力。整个回流周期一直维持这种润湿力，从而避免了失润倾向并排除了由封装翘曲导致互连电路断开的可能性。
堆叠封装装配讲究将第一台设备插入PCB上的润湿焊膏内，然后将待堆叠的下一台设备浸入胶状助焊剂，最后将其置于第一台设备的顶部。LFM 48 N具有卓越的性能和更高的可靠性，尤其可避免第一台设备回流期间发生的翘曲问题，影响到第二台设备底部焊球在更大空间内实现回流的能力,Martin指出：“结合使用沉浸式焊膏和助焊剂，显然能够在工艺中添加更多焊膏，确保生成更优质的焊点。” |
