| 研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。
“CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术，”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合，减少了杂散电感、电容和电阻，从而提高了电特性，这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及其它空间有限的便携系统的设计人员减少占板面积，改进交流性能，同时降低制造成本。”
新的CSP封装选项极大地节省了空间。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管脚 SC70JW封装，新CSP选项的1.235 x 0.91毫米封装减少了所需PCB占板面积73%。同样，AAT1171最初采用3x3毫米 12管脚 TDFN 封装，现在已采用CSP1.5 x 2.2毫米封装，比原有封装减少所需PCB面积64%。
AAT1149降压转换器以满足严格的便携设计空间要求为目标，在2.7V到5.5V输入电压范围内，可在与薄型的1毫米高0603电感器同时运行时，提供高达400mA的负载电流。可从1.0V到输入电压范围内通过外置反馈电阻对输出电压进行编程。该器件达到了一个高达98%的效率，没有负载时的静态电流仅为45μA。
AAT1171是一款动态电压调整直流/直流转换器，专为支持WCDMA 和 CDMA 手机的功率放大器(PA)而优化。运行的输入电压范围是2.7V到5.5V，该器件可提供高达600mA的持续负载电流。该转换器通过提供1个范围为0.6V到3.6V的可变输出电压，无论在高层或低层传输都可使PA效率优化，无负载静态电流仅45μA。相对于将PA直接连接系统电池，使用1个AAT1171降压转换器可节省电量60%，因此可以显著延长手机的通话时间。 |
