Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206，且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55℃～+155℃的温度范围。 由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有 <±0.04% 的出色温度特性稳定性，甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此，这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。 具有 B 及 2B 级容差的这些器件提供了 +3850ppm/K 的线性温度特性，并且具有 100Ω、500Ω 及 1kΩ 的电阻值，根据要求还可提供其他值。 这些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 传感器支持无铅 (Pb) 焊接，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化 SMD 装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。 这些无铅 (Pb) 器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料，广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制，并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 进行了测试。 目前，这些新型倒装片温度传感器 的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 10～12 周。