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CEVA获VIA Telecom最新设计项目 拓展其CDMA市场范围 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2008/3/6 10:20:00 【关闭】 |
| 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，多普达(Dopod)公司选用了VIA Telecom(威睿电通)以CEVA-TeakLite DSP内核为核心的CDMA基带处理器，与中国联通合作，面向中国市场推出新的低成本手机系列。与Dopod一样，多家一级手机厂商如海尔、Cal-Comp和Inventec等早已采用VIA Telecom的CDMA基带处理器(CBP)来实现超低及低成本手机解决方案，瞄准“新兴市场”。而VIA Telecom正与区内主要的CDMA2000运营商紧密合作，包括印度的Reliance Communications、中国联通和台湾的APBW。市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师Will Strauss表示：“VIA Telecom凭借别具成本效益的解决方案，在CDMA基带处理器领域脱颖而出。低成本的CDMA手机市场正在亚洲区蓬勃发展，包括Dopod和Cal-Comp在内的众多客户都正向这个市场付运采用CEVA技术的CDMA2000芯片组，而VIA Telecom正处于有利位置进一步提高其市场份额和扩大其客户群。”根据CDMA发展组织(CDG)统计，从2006年第三季到2007年第三季，亚太地区的CDMA市场份额增长了32%，使到该区的CDMA用户占据全球总数的49%。在低成本手机的需求推动下，印度的CDMA2000用户总数持续以创纪录的速度增长，截至2007年10月录得的固定电话和移动电话用户总数超过5,250万。值得注意的是，VIA Telecom目前正为印度两家最大的CDMA运营商Reliance Communication和Tata Indicom供应CDMA芯片组。VIA Telecom首席执行官张可博士称：“CEVA-TeakLite DSP内核结合CEVA所提供的工程技术支持，协助我们取得了先进CDMA和CDMA2000基带处理器系列的成功。我们期望能与CEVA继续缔结成功的合作关系，并且不断扩大我们的手机OEM客户基础。” |
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