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DEK的ProFlow DirEKt 挤压印刷技术荣获业界制造大奖 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/4/10 9:18:35 【关闭】 |
DEK公司凭借其创新出色的ProFlow? DirEKt 挤压印刷技术又一次赢得业界大奖。在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上，DEK获得由《EM Asia》杂志举办2006年创新大奖“点胶系统/设备组别”最佳产品的殊荣。
DEK亚太区总经理Peland Koh表示：“这些奖项旨在表扬电子业界的成就，所有得奖公司都获得肯定，能达致最高业务标准，全力推动电子行业向前发展。因此，对于DEK创新的ProFlow? DirEKt 挤压印刷技术能够脱颖而出，荣获组别大奖，我们深感欣喜。”
ProFlow系统自推出以来，安装的机器遍布全球，现约占世界各地使用封闭式印刷头总数的80%。通过采用ProFlow? DirEKt 挤压印刷技术从刮刀转为封闭式印刷头工艺，用户的得益包括增强生产力、提高工艺良率、提升效率和降低材料消耗。
DirEKt挤压印刷技术不仅能显著提升表面安装预贴装工艺的效率，而且为操作者带来环境效益和超卓的易用性。
使用全封闭式 ProFlow 转印头，DirEKt 挤压印刷系统能够在单个行程中印制整个电路板表面的全部胶点，使得点胶工艺的产能可以提升至配合高速贴片系统所需的输入速度。DirEKt 挤压印刷系统对胶点的容积提供精密及可编程的控制，因此可在一个行程内实行多个胶点高度，以支持高度复杂的双面组装的生产要求。
为了保持有效的环境控制，封闭式的 ProFlow 料盒能避免胶剂暴露于大气中，确保胶料不会在点胶过程中吸收水分或空气。针对在使用时需要特殊温度的胶剂，转印头上加入了集成式温控器 (ITC)，可以保持温度在预设的范围中。而且，封闭式料盒可免除人工清洗网板的需要，因为网板的上下两面都不会沾上胶料。
与传统的高速顺序点胶系统相比，配备 ProFlow DirEKt 挤压印刷系统的DEK 丝网印刷机能大幅降低成本，而且整个系统也可按需要进行丝网印刷，增强了设备的灵活性。
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