| 在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更高的平台。
2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上，继续稳步增长，规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战？我国IC支撑业又呈现哪些新特点？面临什么新的市场机会？对此，中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了《中国电子报》记者的采访。
我国支撑业取得长足进步
谈到2007年我国IC支撑行业发展的新特点和新进展，周旗钢对《中国电子报》记者表示，与2006年相比，2007年更有长足的进步，既有样机和样品不断推出，也有在生产线上的相继试用，虽然使用效果比国外同类产品差一些，出片率低一些，但都能用起来。他表示，这也是研发产品市场化过程中必然要经历的阶段，今年的发展速度会更快。
在硅材料方面，8英寸和12英寸材料取得显著进展，有研硅股有望代表国家支撑业的水平实现新的突破，其12英寸硅片在中芯国际的评估已经结束，目前围绕供片试生产的整个流程已经启动。4、5、6英寸的抛光片在国内市场已经可以完全替代国外产品，外延片主要几家企业的销售收入去年几乎都翻了一番，硅材料厂商自然也水涨船高。
在化工材料方面，I线光刻胶材料已经出样品，并处于评估阶段，248nm的产品将覆盖6、8英寸线，193纳米产品也在研发阶段。
在化学试剂方面，主要企业进展情况都不错，已经进入批量试用，并有望率先在8英寸和12英寸方面取得突破。
在引线框架材料方面，已经由过去主要用于分立器件，向集成电路市场拓展。
在多晶硅方面，一是在上量，二是新光硅业等主要企业，技术水平在向半导体级迈进。国产多晶硅有望在两三年内满足国内市场需求。
在设备方面，也有长足进步。这几年内，太阳能单晶炉已经销售了2000多台，不但量大面广，而且在质量上，4、5、6英寸产品已经完全可以替代国外。从其他设备来看，国内已经开始了线切割机、倒角机的研究，也有样机出来，磨片机已有大量的产品，抛光机也有新的样机。切、磨、抛用的切削液、磨液、线、砂浆等原辅材料在国内都有大量的应用。
照明节能将带来新机遇
近几年太阳能电池市场炙手可热，并由此引发了多晶硅的投资热潮。周旗钢说，国内的投资热主要是以民营企业为主推动的，民营企业在其他领域积累资金后，纷纷投入到这一领域。他认为，多晶硅遍地开花的局面，经过长期运行会改变，最后将集中整合到几家有实力的企业。
带动半导体支撑业齐头并进的市场驱动力主要来自太阳能市场，周旗钢表示，除了太阳能市场，这几年会有新的市场起来，这一市场主要是照明节能市场。
周旗钢分析说，从美国来看，在整个能源体系中照明用电占到21%，中国的比例不会低，为了建设节约型社会，中国节省能源迫在眉睫，照明节能正是大展宏图的时候，而照明节能将带动整个半导体产业链的增长。 |
