目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。

　　由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化、精细化为特点的产品发展。PCB产品已经开始、部分或全面地走向高密度互连积层板(HDI/BUM)板、封装基(载)板、集成(埋嵌)元件印制板(ICPCB)和刚-挠性印制板(G-FPCB)。在今后一段时间内，这四大PCB类型产品必将成为PCB行业的四大亮点，而未来更先进的以“光信号”传输和计算的印制光路板也会取代现在的以“电信号”传输和计算的印制电路板。

　　HDI/BUM板有芯板产值占95%

　　HDI/BUM板是比常规印制板具有更高密度一类的PCB，可分为有“芯板”与没有“芯板”两大类的HDI/BUM板。

　　有“芯板”的HDI/BUM板是在“常规印制板”上的一面或双面各“积”上更高密度的若干互连“层”而形成的PCB。实际上，有芯板的HDI/BUM板是“常规印制板”向更高密度PCB“过渡”的一种结构形式，来满足甚高密度安装的要求。同时，无论从设备、工艺技术和管理等也能更好适应原有PCB工业向甚高密度PCB产品过渡的最佳方法。如可在现有PCB生产设备、测试和技术的基础上，稍加改进，便可进行开发与生产，投资少、成本低，管理与生产等有很好的连续性和扩展性，因而被大多数PCB制造商所接受，所以，有芯板的HDI/BUM板占目前HDI/BUM板产值的95%左右。

　　有芯板的HDI/BUM板，其高密度化提高是显著而突出的，如采用4+12+4的200×300cm2的HDI/BUM板比起400×450 cm2的46层埋/盲孔高层板具有更高的容量、更好的电气性能和可靠性与使用寿命。

　　目前，无“芯板”的HDI/BUM板，大多数采用导电胶技术，其使用范围受到限制，因此所占比例很小。

　　IC封装基板解决CTE匹配问题最重要

　　IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续“深化(高密度化)”而发展起来的，或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。实质上，IC封装基板的首要问题是与所要封装元(组)件的CTE(热膨胀系数)匹配(兼容)问题，其次才是高密度化问题。

　　从本质上来说，PCB是为元(组)件提供互连和机械(物理)支撑的。在今天的电子封装市场上，主要存在着三种类型的封装：(1)有机基板的封装；(2)陶瓷基板封装；(3)理想的尺寸与速度(即芯片级)的封装，如晶圆(片)级封装(WLP，Wafer Level Package)、直接芯片安装(DDA，Direct Die Attach)。很显然，常规的PCB是不具备这些高级封装(低CTE场合)能力的，因此，PCB工业必须发展能够进行这些高级封装基板材料的技术和产品。

　　封装基板与封装元(组)件之间的CTE匹配(兼容)问题。两者的CTE不匹配或相差甚大时，焊接封装后产生的内应力便威胁着电子产品使用的可靠性和寿命。因此，封装基板与所封装元(组)件之间的CTE匹配(兼容)问题，正随着安装高密度化和焊接点面积的缩小而要求两者的CTE相差越来越小。

　 IC封装基板主要体现在：1.基板材料的CTE更小或匹配，即此类IC基板的CTE要明显的减小，并接近(兼容)芯片引脚的CTE，才能保证可靠性；2.直接用于裸芯片(KGD)的封装，因此要求IC基板更高密度化；3.封装基板的厚度薄，尺寸很小，大多数小于70mm×70mm；4.大多选用薄型的低CTE基材，如PI材料、超薄玻纤布和碳纤维的CCL材料。

　　集成元件PCB同时埋嵌有源无源元件是出路

　　随着电子产品高密度化、信号传输高频化与高速数字化的发展与进步，芯片I/O数增加和无源元件数量迅速增多，已经越来越严重地影响着电子产品的可靠性和传输信号完整性，其出路是走向集成(埋嵌)元件印制板。

　　发展步骤：集成(埋嵌)无源元件(主要是电容、电阻和电感等)—→集成(埋嵌)有源元件(IC组件)。

　　1.埋嵌无源元件

　　无源元件的数量迅速增加。无源元件的数量将随着IC组件集成度(或I/O数)的增加、信号传输高频化和高速数字化而迅速增加着(组装的有源元件/无源元件由1∶10—→1∶20—→1∶30—→1∶50)：无源元件占板面积越来越多(30%→40%→50%→70%)，影响高密度化；无源元件的焊接点数也越来越多，影响着连接的可靠性，因为焊接点是电子产品的主要故障之一。常规组装的各种元(组)件数比率如表所示。

　　无源元件的增加必将带来的问题。无源元件的增加使焊点越来越多，焊接可靠性越来越低，焊接点历来是电子产品最大的故障率；无