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尖点、嘉联益、联茂敲定1/21齐转上市 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2008/1/24 9:02:02 【关闭】 |
| 包括尖点科技、嘉联益及 CCL厂联茂电子敲定于1/21集体由店头市场 转上市挂牌交易，这是近期内继精成科技转上市挂牌之后，另一次的店头 PCB族群重要个股的转上市挂牌潮。 尖点科技主要生产 PCB及IC载板制程用钻针，在台湾及上海均积极扩大生产规模，其2007年集团营收达21.41亿元（新台币，下同），较2006年的15.63亿元增加36.95%。 而联茂电子主要生产PCB上游的铜箔基板，2007年全年集团营收137.08亿元，较2006年成长22.53%。由于联茂电子大陆东莞、无锡厂的产能持续成长，以及绿色产品毛利贡献较高，使联茂2006年及2007年营收、获利持续创历史新高，今年在FCCL及LED散热模块等新产品量产后，可望再挑战新高纪绿。 联茂电子2007年全年集团营收137.08亿元，较2006 年同期成长22.53%，由于无锡厂应需求扩产，再加上广州厂软性铜箔基板(FCCL)生产线产能即将开出，届时将可提供客户一站购足的服务；此外，与国际大厂莱尔德科技携手跨入LED散热模块领域，虽然联茂目前极保守看待其营运贡献度，但是当LED逐步取代CCF成为LCD的背光源后，此一业务未来数年将有爆炸性的成长。 依照联茂电子2007年各季的营收分析，去年营运呈现逐季成长趋势，第1季合并营收28.28亿元、第2季为 31.93 亿元、第3季成长至39.57亿元，第4季也有37.30 亿元水平。 而嘉联益则为台湾最大的软板厂，目前在台湾及大陆的华东及华南厂均扩厂中，其中台湾的树林营运总部 并在去年完工启用。 |
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