由印制电路板出货状态预测科技前景

    面对市场多种猜测，晶电董事长李秉杰建议，可以由PCB(印刷电路板)与软板的出货状态，来推测科技景气好坏。

    李秉杰选择PCB与软板作为主要观察指标，自有他的一套理论。李秉杰表示，无论是哪一种电子商品，所有零件都需安装在PCB与软板上，需求量等同电子商品的领先指针。

    李秉杰认为，在市场信心动荡不安，加上第一季属科技淡季、2月工作天数较少的冲击下，2月出货量表现确实较弱。

    但李秉杰指出，若订单量能在2月底就见到起色，代表需求力道仍在，厂商才需要预先订料;但假设订单量一直拖到3月底才出现转强，代表厂商订单数目仅照计划进行，并无额外需求出现，科技景气可能亮黄灯。