| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
日立化成投产用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率大弹性多层材料 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2008/1/18 10:38:23 【关闭】 |
| 低膨胀/高弹性多层材料“MCL-E-679GT” 日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯片的SiP（System in Package）及PoP（Package on Package）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备以及在高温条件下使用的车载设备等。 该公司通过灵活应用树脂设计与配合技术，开发出了与原来的高玻璃相变温度覆铜层压板相比，热膨胀系数减小约20％的新材料。通过使用这种底板材料，封装时的“挠度”可以降至原来的约1/2。该产品不含铅和卤素。 日立化成计划2010年实现30亿日元年销售额。另外，该产品将在2008年1月16～18日于东京有明国际会展中心举行的“第九届印刷线路板EXPO”上展出。 |
|
| |
| 上一篇：
世界首款LTE手机芯片问世 |
| 下一篇：
宏碁2008年将进军超低价计算机市场 |
|
|
|
