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南电 全懋 景硕 3大基板厂 首季接单报捷 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2008/1/12 9:46:55 【关闭】 |
| 虽然第一季是传统半导体市场淡季，不过包括南亚电路板、全懋、景硕等国内三大IC基板厂，首季已传出接单捷报。南亚电路板除了来自英特尔的中央处理器覆晶基板持续扩量外，也获超威CPU覆晶基板订单；全懋除了固守NVIDIA及超威的绘图芯片覆晶基板版图外，传出季底将开始为英特尔代工北桥芯片覆晶基板；至于景硕则因高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）、赛灵思（Xilinx）等大客户首季意外扩大出货量下，产能利用率及毛利率均可维持在第四季高档。 由于台积电及联电今年第一季的晶圆出货量将较去年第四季下滑约五％至八％幅度，所以市场认为封测厂及基板厂本季表现不会太好，甚至直指基板厂营收及获利均将大幅度衰退。不过，由于市场库存水位调整得宜，加上部份上游芯片供货商接单转强，首季出货量意外高于第四季，也让南电、全懋、景硕等三家基板厂松了口气，认为本季表现将与去年第四季相当，仅受到工作天数减少影响而已。 以南电为例，在英特尔扩大四五奈米Penryn处理器出货量下，新版X66覆晶基板需求已大幅转强，所以南电受惠于高单价的X66覆晶基板出货畅旺，一月营收还有机会再创历史新高。 全懋覆晶基板出货本季持续维持高档，主要原因则是二大绘图芯片大厂NVIDIA及超威（AMD-ATI）等，本季新款双核心绘图芯片核心D8E及R680将大量出货，单颗双核心绘图卡内建二颗绘图芯片核心，等于需采用二颗覆晶基板，所以全懋本季表现仍高于市场预期。 景硕虽然在计算机芯片覆晶基板市场着墨不深，不过因前十大客户之中的五大客户中，包括高通、迈威尔、赛灵思、博通、德仪等，本季六五奈米新芯片已完成设计定案（tape-out）并开始扩大出货，对芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）需求已见到实质营收挹注效应，所以景硕除了预估本季营收表现仅受到工作天数减少影响而下滑外，淡季不淡已确定。 |
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