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行业新闻  

半导体寒流 500家芯片设计公司接受考验

文章来源:最新采集     发布时间:2008/1/7 9:32:44  【关闭】
对从事半导体芯片设计业的王斌(化名)来说,刚刚到来的2008年将是艰难的一年。

  作为一家中小型IC设计企业的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了几十名员工,原因是后续资金缺位带来了周转难题。他的新年希望是,能够吸引更多的风险投资基金,以改善公司目前被动的发展局面。

  然而情况并不乐观。来自美国国家风险投资协会(以下简称NVCA)最新公布的一份调查显示,尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加,但半导体产业投资却会下滑。

    这对王斌这样的中国IC公司绝对是个坏消息。由于半导体产业全球化特性,这些公司早期的资金基本都来源于海外,特别是半导体大国美国。风投的不看好将使众多像王斌这样的公司融资变得雪上加霜。

    “2008年将是中国IC设计业的生死年。”1月4日,iSuppli中国区半导体行业分析师顾文军说,资金的匮乏和政策缺位,将使中国IC设计业的生存环境进一步恶化,一批公司很可能因此倒闭。

 
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