半导体寒流来袭 500家芯片设计公司生死大考

    作为一家中小型IC设计企业的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了几十名员工，原因是后续资金缺位带来了周转难题。他的新年希望是，能够吸引更多的风险投资基金，以改善公司目前被动的发展局面。    

    然而情况并不乐观。来自美国国家风险投资协会(以下简称"NVCA")最新公布的一份调查显示，尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加，但半导体产业投资却会下滑。|    

    这对王斌这样的中国IC公司绝对是个坏消息。由于半导体产业全球化特性，这些公司早期的资金基本都来源于海外，特别是半导体大国美国。风投的不看好将使众多像王斌这样的公司融资变得雪上加霜。    

    “2008年将是中国IC设计业的生死年。”1月4日，iSuppli中国区半导体行业分析师顾文军说，资金的匮乏和政策缺位，将使中国IC设计业的生存环境进一步恶化，一批公司很可能因此倒闭。    

    风投兴趣渐失    

    2007年12月，总部位于华盛顿的NVCA启动了一项调查，超过170家美国风险投资公司提交了自己对于未来产业经济的预测和看法。NVCA预计，2008年，高科技公司IPO市场将更加活跃，但是风投的对外直接投资将变得更为保守，即便是在中国这样高速发展的地区，另外，其中49.7%的受访者预计，2008年风投业对半导体产业的投资将大大减少。    

    王斌对这种变化感同身受。他的公司2003年成立，成立时通过个人融资集得了一百多万美金。由于当时看好国内多媒体芯片市场，公司成立不足一年，便有很多风投提出投资意向，公司因此很快获得了来自智基创投、联创策源等公司的投资，融资道路非常顺畅。    

    然而，这种情况在2007年遭遇拐点。在两轮融资之后，越来越多的投资商开始持观望态度。风投们的谨慎也有理由——随着全球半导体产业的成熟，半导体产业整体增长率开始下降，对习惯于赚快钱的风投公司而言，吸引力无疑随之下降。    

    风险投资商的判断同样受产业自身的信心影响。市场调研公司Gartner日前降低了对2008年半导体产业的增长预测，Gartner认为，随着该产业走向32纳米工艺技术，产业处境只会变得越发困难。在日前于美国召开的年度吹风会上，众分析师表示，继2007年增长率放缓后，取决于宏观经济方面的一些因素，半导体产业2008年仍可能陷入衰退，预计2008年将仅增长6.2%，低于先前预测的8.2%。    

    高盛集团认为，全球半导体产业突然遭遇寒冬，与美国次级抵押贷款危机将对实体经济造成“巨大”冲击不无关系——如果削减放贷额度持续一年，美国经济将出现“显著衰退”；如果持续2至4年，经济将长期处于缓慢增长状态；而美国消费需求的衰退将直接影响半导体产业的发展。