大陆PCB产业布局也相对分散，即使国内最大的厂商广州添利线路板有限公司的市场占有率也不超过4%，而市场前3名的合计市场占有率不超过10%，前10名的合计市场占有率大概只有20%左右。

CCL行业都呈现出标准化制造的特征，行业集中度很高。在三个主要细分行业中，CR10都达到了90%以上，CR4接近60%，呈现行业高度集中的态势。我们认为首先是由于各大厂商采取错位竞争策略，导致细分行业集中度远高于行业总体集中度。由于小企业进入门槛较高，避免了大量小企业分散市场份额的情况发生。对于大企业而言进入门槛并不高，在这种威胁下，行业毛利率保持在相对合理的位置，从而潜在进入者转化为实际进入者的比较有限。加之CCL行业规模化生产的特点，使得市场集中度，尤其是细分市场集中度非常高。

天津普林以承接“多品种、小批量”的特种板闻名，超声电子的HDI板在业内具有领先地位，生益科技是CCL行业具有国际地位的龙头，值得关注。

原材料成本高位波动：具有成本转嫁能力和纵向一体化公司具有竞争优势CCL是PCB的主要成本，铜箔、环氧树脂和玻璃纤维又是CCL的主要原材料。

这三种主要原材料大部分需要进口，价格随国际铜价、油价呈现高位波动的态势，因此，具有成本转嫁能力和纵向一体化的公司能够有效规避原材料价格波动风险。中、高档电解铜箔是CCL需求量最大的铜箔；全球电解铜箔的供给略小于需求，目前厚度仍以35μm为主流，主要供应商为日本和台湾厂商。目前我国大陆除CCL厂商只有的配套铜箔产能外，铜箔主要供应商只有两家，产能约27000吨／年，行业所需80%铜箔需要进口。

玻纤布由玻纤纱纺织而成，约占CCL成本的30%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。由于2006年CCL行业较为景气，玻纤供应紧张，产能出现了较大扩张，预计2007、2008玻纤几乎没有新增产能，价格将维持稳定。

CCL性能的改善和性能的突破关键在于环氧树脂。CCL产品性能的改进主要是要求环氧树脂通过配方调整、工艺改进、助剂添加等手段实现性能提高和改善。我国环氧树脂不仅以年产30万吨成为全球生产大国、以年耗60万吨成为全球消费头号大国，而且在产品质量上也有了质的飞跃，但电子工业用于绝缘的环氧树脂属于环氧树脂应用的高端领域，目前仍然依赖进口。我们看好未来国内供应瓶颈的改善。超声电子纵向整合有CCL产能和PCB产能，生益科技具有很强的成本转嫁能力，值得关注。