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投资10亿经费 Synopsys在台设EDA研发中心 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2008/1/2 9:32:29 【关闭】 |
| 新思科技(Synopsys)日前在台湾成立「前瞻设计EDA研发中心」，新思将藉由与台湾半导体厂商的紧密合作，协助建立台湾EDA产业自主的技术，提升台湾在激烈的全球半导体产业竞赛中之优势。 新思日前举办的开幕酒会中，包括经济部长陈瑞隆等产官学研代表百余人均到场祝贺。新思科技台湾研发中心计划总主持人罗升俊自美返台，与国家芯片系统设计中心、工业技术研究院系统芯片科技中心，及晶心科技(Andes Technology)等单位签订合作备忘录，展开后续之合作与发展计划。 罗升俊指出，台湾有完整的上中下游半导体IC产业供应炼，晶圆代工的占有率为世界第一，IC设计产业也为全球第二，但是这项产业优势近年来已备受亚洲新兴国家的挑战，尤其是来自印度以及中国的威胁，全球资金正快速的进入这两个市场，全球半导体厂商展开了一个新的竞合趋势，将来有可能侵蚀台湾在IC设计产业领先优势。 根据「前瞻设计EDA研发中心」的规划，未来三年新思科技将加强推动与国内产官学研各界的合作案，协助本地厂商突破研发瓶颈。目前已规划的合作项目包括持续推动大学教授学术互访交流、尖端学生培育的计划，以及教授联合研究等合作计划。与国家芯片中心(CIC)合作，规划ESL与Low Power Design Flow之教育训练课程，并支持各大学利用国家芯片中心的EDA设计环境，进行相关的课程研习及SoC设计开发。 另外还与工研院芯片中心(STC)合作，针对前瞻技术与先进制程进行研究，并探讨技术扩散的可行性。提供暑期工读名额给国内大学相关系所，让学生实际应用EDA设计，体验SoC设计的过程与经验。与台湾主要的IC设计与制造产业进行合作研究计划，例如与晶圆厂合作开发先进制程之Reference Flow，并与国内IC设计公司就65/45nm或Low Power先进设计进行合作等。 台湾新思科技总经理叶瑞斌则表示，新思将结合第一期研发中心之EDA基本整合技术成果，并持续开发适用高阶制程(32nm)，涵盖设计、制造和测试信息及低功耗的EDA整合解决方案，以期能培养国内尖端的软件开发与应用人才，带动台湾突破软件设计与应用技术的瓶颈，同时协助国内系统公司、IC设计公司、整合组件制造商及晶圆生产与封装测试等厂商，提升发展先进制程IC的技术能力及合作交流。 在经济部技术处的指导下，新思科技于过去3年期间在台湾投资新台币8亿元，执行深次微米研发计划(Synopsys VDSM EDA R&D Center Project)，获得产官学研各界的高度肯定。 叶瑞斌强调，藉由「前瞻设计EDA研发中心」计划的执行，新思科技未来三年将继续在台湾投资新台币10亿元的经费，培育出170位的研发人才，并导入先进的65/45奈米半导体设计软件技术，提升台湾半导体设计软件的研发能量，使台湾在EDA软件与IC设计应用领域上，能跃升为世界级的关键地位。 |
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