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环氧印刷线路板PCB:关注高端缩小差距

文章来源:最新采集     发布时间:2007/12/17 14:04:22  【关闭】

环氧树脂印刷线路板(PCB)产业发展呈什么发展趋势?国内业界务必关注高端、缩小差距。根据世界电子电路理事会WECC的统计资料,世界环氧树脂印刷线路板(PCB)市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平,总产值约420亿美元,其中日本113亿美元,中国108.3亿美元,我国台湾地区60亿美元,韩国51亿美元,北美46亿美元(其中美国42.57亿美元),欧洲约为37亿美元。预计2006年全球PCB产值约450~460亿美元,其中日本产值为117亿美元,增长4%;韩国产值57亿美元,增长5.7%;中国产值为128亿美元。这种良好的增长势头将会延续到2007年。 必须从世界环氧树脂印刷线路板(PCB)发展趋势背景下,来考察中国这一行业。从世界环氧树脂印刷线路板(PCB)产品结构来看,下一代的电子系统对环氧树脂印刷线路板(PCB)的要求突出表现在更加高密度化。
   
  随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量重大的产品。2006年世界环氧树脂印刷线路板(PCB)产品仍以电脑及其周边产品的应用为主,所占份额达到38%以上;手机市场应用的环氧树脂印刷线路板(PCB)也继续占领市场,为HDI及挠性印制电路板FPC、刚挠结合板的发展提供了更广阔的市场空间。近年来世界环氧树脂印刷线路板(PCB)的技术发展集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品、喷墨PCB工艺以及纳米材料在pcb板上的应用等方面。 随着元器件的片式化、集成化以及集成电路BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)封装形式的日益流行,环氧树脂印刷线路板(PCB)呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势,以适应高密度组装的要求。
   
  随着光接口技术的发展,将出现在环氧树脂印刷线路板(PCB)上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化,环氧树脂印刷线路板(PCB)的阻抗匹配已成为重要问题,根据信号速度和布线长度不同,要求失真降到10%或5%以下、甚至3%以下。为适应CSP和倒芯片封装(FC)的发展,需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度环氧树脂印刷线路板(PCB),但高价格限制了它的使用,因此需要不断优化现有的积层法工艺,使IVH结构的PCB实现低成本量产。
   
  为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要,导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展。激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流,CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流,其最小导通孔孔径将由目前的50~80μm降到30μm,孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用,未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板。喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产环氧树脂印刷线路板(PCB)。
   
  以纳米材料制作布线的新一代环氧树脂印刷线路板(PCB)已在世界上露面,纳米技术的广泛使用,将对降低环氧树脂印刷线路板(PCB)介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
   
  中国电子电路产业状况如何,2006年我国环氧树脂印刷线路板(PCB)的产量实际将会达到12964㎡,产值达到1000亿人民币。中国的环氧树脂印刷线路板(PCB)艰难地走过了50年,从一个默默无闻的行业,迅速发展成为一个国内外瞩目的产业来之不易。从产业规模来看,中国已经是名副其实的世界环氧树脂印刷线路板(PCB)生产大国,但并不是生产强国,与日本和美国等发达国家相比,甚至与欧洲和韩国相比,我们的PCB产业在许多方面存在着差距。中国环氧树脂印刷线路板(PCB)的民营企业、股份制企业和国有企业占中国PCB企业总数量的90%以上,但其产值却不足三分之一,而另三分之二却是由数量不足10%的境外企业在中国生产创造的。
   
  中国的民营企业、股份制企业和国有企业的产品水平绝大部分处于中低档,只有少数在生产高端产品。世界上FPC已占整个PCB市场的15%以上,美国HDI背板生产已趋成熟,多层挠性板HDI等占其总量的60%。相比之下我们在高档产品方面存在较大的差距,在高技术产品领域,涉足的还比较少,生产工艺也距世界先进水平有一定的差距。近年来我国环氧树脂印刷线路板(PCB)产品的外贸逆差,集中反映在技术含量高的HDI和FPC等要求功能多、价格相对较高、附加值较高的高端产品。目前中国环氧树脂印刷线路板(PCB)领域的基础技术研究与开发非常薄弱。企业研发投入少,科研人员缺乏,对相关技术人员和工人的基础教育与培养严重不足。专业技术人员及熟练从业人员的匮乏已成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。
   
  中国的民营企业、股份制企业和国有企业从厂

 
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