| 香港美维控股（生益科技的实际控制人，也是最大客户）将与芬兰PCB厂商Aspocomp Group组建合资公司。合资公司的资产来源于Aspocomp在中国苏州和印度钦奈的PCB工厂以及芬兰关闭工厂的机器设备，资产总价值约7700万欧元（约合8.77亿港元），其中Aspocomp保留合资公司20%的股权，而美维控股将支付给Aspocomp 6100万欧元（约合6.95亿港元）以获得另外80%的股权。
生益科技将获得控股公司的更多订单
芬兰Aspocomp是全球前15名、欧洲第2大的HDI PCB供应商，主要客户是NOKIA，2006年销售额1.49亿欧元（约合17.0亿港元），其中58%为HDI PCB，但由于财务困难而不得不寻求外部合作者。美维控股是中国PCB行业的领先厂商，2006年销售额31.4亿港元，公司原材料覆铜板及半固化片主要是向生益科技采购（约占其同类交易的70-80%），06年向生益科技的采购额为3.49亿元（占生益科技总销售额的10.36%）。
按照Aspocomp 06年的销售情况，公司当年覆铜板及半固化片的采购额大概为2.5-3亿港元。当美维控制相关资产后将逐步把覆铜板的主要供应商转变为生益科技，这将为生益未来业绩增长提供强劲动力。
客户资源和技术提升的影响更为重大由于Aspocomp的主要客户为NOKIA，因此生益科技将凭此成功进入NOKIA的供应链体系，这对公司的产品档次提升起到关键作用。生益07年产能扩张主要集中于高端PCB用覆铜板（如HDI用薄板），获得NOKIA这样的大客户将有望使公司成为全球手机HDI板用覆铜板的主流供应商，这对公司长远发展意义重大。
合资公司的发展空间很大
芬兰Aspocomp是作为NOKIA的配套厂商出现的，随着NOKIA手机生产向亚洲的转移，Aspocomp也先后在中国、泰国和印度建立工厂，以降低PCB的生产成本，不过由于芬兰工厂的持续亏损，公司财务状况严重恶化，07年中期资产负债率已高达87%，处于破产边缘。根据Aspocomp的06年报公布的发展战略，公司将用两年时间使中国苏州工厂的产品升级到HDI产品以及实现印度的扩产，从而将HDI产品的产能从06年底的6000万块提高到1.5亿块。目前，印度工厂的HDI板基本供给NOKIA当地工厂。
公司一直在寻求战略性或者财务性的合作者、获得资金援助以支持公司的亚洲发展战略。随着中国大陆最成功的PCB厂商之一——美维控股的强势介入，这将使Aspocomp的亚洲发展战略成为可能，不过发展战略的主导者将是美维，而Aspocomp只能寄望于合资公司的成功，进一步解决自身的财务危机。
生益科技获得海外扩张的落脚点中国目前仍是全球电子产品的最大制造基地，不过中国的投资吸引力将逐渐减弱，而印度、越南等亚洲国家将获得跨国公司的更多青睐。有权威机构曾预测，到2010年全球三分之一的手机将在印度钦奈生产，而Aspocomp是印度第一家能供应HDI板的公司。随着美维资金的到位，08年公司印度的HDI板产能将新增6000万块。我们也大胆预测，生益科技的下一个制造基地将是印度钦奈，追随美维合资公司、走出国际化发展战略的第一步。
生益科技的发展情景看好
经过十年努力，生益科技从无名小厂发展到今天的全球第6大覆铜板供应商，公司核心竞争力是明显的。强大的研发和制造能力仍将保证公司未来快速增长，而合资公司的成立则加速了公司的客户优化和产品升级，高成长的可预见性愈发明显。生益将成为中国电子元器件公司能够走出国门、实现国际化扩张的成功典范。
盈利预测、投资建议及风险因素
盈利预测：依据公司的目前产能扩张态势，我们仍维持原先的盈利预测，即07/08年EPS 0.555/0.773元，美维合资公司的建立将使这种预测变得更为可靠，尤其是Aspocomp苏州工厂的HDI改造对苏州生益扩产的帮助会很大。另外，公司07年4季度的销售额在新增产能支援下将创新高，同时我们预期，公司07年应能够实现70%的出口（上半年是66%），从而母公司适用所得税率从18%下降到10%，全年EPS将增加0.035元，因此，我们的盈利预测虽高于市场普遍预期，但仍将是比较中性甚至是保守的。
投资建议：维持原来目标价位即23.2元，相当于08年盈利预测的30倍市盈率。
风险因素：生益的HDI用薄板能否顺利达到NOKIA等高端客户的品质要求，不过这应只是时间进度上的问题；公司股权激励计划何时重启。
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